Магнетронное напыление
На постоянном токе и ВЧ: металлы, сплавы, прозрачные проводящие слои, диэлектрики.
Оборудование для микроэлектроники и покрытий
Установки напыления, химического и атомно-слоевого осаждения, травления и отжига — разработка по ТЗ и поставка.
Реактивное ионно-плазменное распыление
Оксиды, нитриды и карбиды из металлической мишени в среде кислорода или азота.
Ионно-лучевое нанесение
Плотные гладкие слои с точной толщиной для оптики и многослойных структур.
Термическое испарение
Металлические контакты и органические слои OLED — щадящий способ нанесения в вакууме.
Электронно-лучевое испарение
Тугоплавкие металлы и оксиды с высокой скоростью и чистотой слоя.
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
Вольфрам, кремний, нитриды и карбиды из газообразных реагентов на нагретой подложке.
CVD из аэрозоля (DLICVD)
Прямой впрыск раствора прекурсора: оксиды, легированные и многокомпонентные слои.
Атомно-слоевое осаждение (АСО, ALD, молекулярное наслаивание)
Термическое и плазменное АСО: сплошные плёнки заданной толщины на рельефе, в порах и на порошках.
Нанесение из раствора
Вытягивание, центрифугирование и распыление: фоторезист, лаки, золь-гель слои.
Ионная очистка
Удаление оксидов, влаги и органики с подложки в вакууме перед нанесением покрытия.
Плазмохимическое травление
Оксид и нитрид кремния, кремний, тугоплавкие металлы, удаление фоторезиста.
Вакуумный отжиг
Термообработка пластин и дисков до 1200 °C в вакууме и защитной атмосфере.
Специальные установки
Откачка и наполнение газовой смесью, намагничивание, дрейф лития, контроль прогиба пластин.
Методы нанесения и обработки
Разрабатываем установки по техническому заданию или подбираем и поставляем готовое оборудование для микроэлектроники, СВЧ-техники, оптики, электровакуумных приборов и защитных покрытий. Газовая система — подача газов и прекурсоров, смешение, безопасность, очистка выхлопа — наша основная специализация, поэтому её делаем сами под каждый процесс.
Физическое осаждение в вакууме (PVD)
| Метод | Суть | Типичные материалы |
|---|---|---|
| Магнетронное (DC и ВЧ) | распыление мишени ионами аргона в разряде с магнитным полем | Al, Cu, Ti, Cr, Mo, W, NiCr, ITO; ВЧ — SiO₂, Al₂O₃ |
| Реактивное ионно-плазменное | распыление металла в смеси аргона с O₂ или N₂ | TiN, AlN, TaN, TiO₂, Al₂O₃, ZrO₂ |
| Ионно-лучевое | мишень распыляет пучок из отдельного ионного источника | многослойная оптика, магнитные структуры |
| Термическое испарение | нагрев материала в вакууме до испарения | Al, Ag, Au, органика OLED, LiF |
| Электронно-лучевое испарение | плавление материала электронным пучком | Ti, Pt, W, Ta, SiO₂, TiO₂, HfO₂ |
Химическое осаждение
| Метод | Суть | Типичные материалы |
|---|---|---|
| CVD | реакция газообразных реагентов на нагретой подложке | W, поли-Si, Si₃N₄, SiO₂, SiC |
| CVD из аэрозоля (DLICVD) | импульсный впрыск раствора прекурсора | SnO₂:Sb, HfO₂, сложные оксиды |
| АСО / ALD / молекулярное наслаивание | поочерёдные насыщающиеся реакции, слой за циклом; термическое и плазменное | Al₂O₃, HfO₂, TiO₂, ZnO, TiN, AlN |
| Нанесение из раствора | вытягивание, центрифугирование, распыление и сушка | фоторезист, лаки, золь-гель оксиды |
Подготовка и обработка
| Метод | Суть | Типичные материалы |
|---|---|---|
| Ионная очистка | распыление загрязнений и оксидов ионами перед нанесением | — |
| Плазмохимическое травление | летучие продукты реакции с радикалами плазмы | SiO₂, Si₃N₄, Si, W, Mo, фоторезист |
| Вакуумный отжиг | нагрев по режиму в вакууме или защитной атмосфере до 1200 °C | пластины Si, диски Mo, контакты |
Как выбрать метод
- металлизация и проводящие слои — магнетронное напыление или электронно-лучевое испарение
- оксиды и нитриды на плоских подложках — реактивное или ВЧ-распыление
- сплошной слой на рельефе, в порах, на порошках — атомно-слоевое осаждение
- толстые плотные слои тугоплавких материалов — CVD
- многослойная оптика — ионно-лучевое нанесение или электронно-лучевое испарение с ассистированием
- органическая электроника — термическое испарение с перчаточным боксом
Пришлите описание задачи — материал слоя, подложки, толщину, производительность — через форму ниже: предложим метод, состав установки и газовой системы.
См. также: ALD, CVD и HVPE системы · нанесение покрытий на детали.
Опишите задачу
Инженер перезвонит, уточнит параметры и подготовит предложение. ТЗ или опросный лист можно отправить на почту.
- Телефоны
- +7 812 920-04-12
+7 911 167-07-72 - Почта
- info@iskra-tec.ru
- Режим работы
- Пн–Пт, 9:00–18:00