Атомно-слоевое осаждение (АСО, ALD, молекулярное наслаивание)
Термическое и плазменное АСО: сплошные плёнки заданной толщины на рельефе, в порах и на порошках.
Атомно-слоевое осаждение — это CVD, разделённое во времени. Реагенты подаются в камеру не вместе, а по очереди, с продувкой инертным газом между импульсами. Каждый реагент реагирует только с поверхностью и только до насыщения, поэтому за цикл вырастает слой строго определённой толщины — обычно 0,05–0,2 нм. Толщина плёнки задаётся числом циклов.
В отечественной литературе метод известен как молекулярное наслаивание: его химические основы разработаны в 1960-х годах в Ленинградском технологическом институте школой В. Б. Алесковского и С. И. Кольцова. В англоязычной — как ALD (atomic layer deposition).
Чем хорош метод
- плёнка одинаковой толщины на любом рельефе — в глубоких канавках, порах, на порошках
- толщина с точностью до атомного слоя, без пор и проколов уже при нескольких нанометрах
- низкие температуры процесса, часто 80–300 °C
- повторяемость от партии к партии и простое масштабирование на большие площади
Термическое и плазменное АСО
- Термическое — реакция идёт за счёт нагрева: Al₂O₃ из триметилалюминия и воды, HfO₂, ZrO₂, TiO₂, ZnO.
- Плазменное (PEALD) — второй реагент (кислород, азот, водород, аммиак) активируется плазмой. Процесс идёт при более низкой температуре, получаются нитриды TiN, AlN, SiNₓ и металлы, плёнки на полимерах и других термочувствительных подложках.
- Комбинированные установки позволяют вести процесс на нагреве, на плазме или чередовать оба режима.
Где применяют
- подзатворные диэлектрики и конденсаторы, барьерные слои в микроэлектронике
- герметизация OLED-дисплеев и гибкой электроники от влаги
- солнечные элементы, аккумуляторы, суперконденсаторы
- пассивация деталей газовых систем и медицинских изделий
- покрытие порошков и катализаторов
Исполнения установок
- лабораторные однокамерные — для отработки процессов
- модули для кластерных линий с вакуумным перегрузчиком
- групповые реакторы для партий деталей
- реакторы для порошков с перемешиванием слоя
Газовая часть
Для АСО нужны быстрые клапаны с временем срабатывания в миллисекунды, подогреваемые ампулы и линии прекурсоров, стабильная продувка инертным газом чистоты 6.0, генератор озона или плазменный источник. Прекурсоры: триметилалюминий (пирофорен), TEMAH и другие — см. подачу прекурсоров.
Подробнее о готовых системах — ALD системы, о нанесении покрытий на детали заказчика — ALD покрытия.
Установки
Модуль атомно-слоевого осаждения для кластера
Встраивается в кластерную линию с автоматическим вакуумным перегрузчиком. Низкотемпературный процесс: защитная плёнка оксида алюминия при производстве OLED-дисплеев.
Лабораторная установка АСО на шесть прекурсоров
Термическая активация, шесть линий прекурсоров. Для опытных образцов органической микроэлектроники, фотопреобразователей и накопителей энергии.
Двухкамерная установка АСО с плазмой
Процесс можно вести на нагреве, на ВЧ-плазме или комбинировать оба способа активации.
- температура камеры до 600 °C
- индуктивный ВЧ-источник 300 Вт
Газовую часть установки проектируем и изготавливаем сами: газовые панели, регуляторы расхода, газобаллонные шкафы, очистку выхлопа и газобезопасность.
Опишите задачу
Инженер перезвонит, уточнит параметры и подготовит предложение. ТЗ или опросный лист можно отправить на почту.
- Телефоны
- +7 812 920-04-12
+7 911 167-07-72 - Почта
- info@iskra-tec.ru
- Режим работы
- Пн–Пт, 9:00–18:00